工程研发

硬件开发

原理图、PCB Layout、样机调试与量产资料整理，与结构同步推进，避免板做好了装不进去。

板子和外壳要一起做

硬件和结构常被分开外包：板子按电气最优布，结构按外观最优做，等到装配才发现连接器朝向不对、板厚差 0.4mm 塞不进去。返工的往往是先做完的那一方。

我们把两者放在同一个节奏里：结构给出板框与限高，硬件在此范围内布局；关键接口位置在原理图阶段就锁定。这样第一版样机就能装进外壳。

硬件返工比结构返工更贵，常常连带器件报废和重新打样的等待。所以「能不能装进去」和「能不能采购到」要提前到选型阶段 —— 器件选型时同时看封装尺寸和供货周期，而不是等 Layout 完再说。

交付物	原理图、PCB 工程文件、Gerber、BOM、贴片图、测试要点说明
典型周期	中等复杂度 3–6 周至首版样机（视器件到货情况）
协同方式	与结构共用板框与限高约束，关键接口位置同步锁定
调试范围	功能验证与基本电气测试；EMC 与安规送第三方实验室（待核实）

把功能清单转成器件选型与原理图，做出能上电、能跑通主要功能的第一版。

保留验证过的电路模块，只调整尺寸或接口，缩短验证周期。

板框、限高、连接器朝向由结构与硬件共同确认。

没有带限高的板框图就开始布局，几乎一定要重来。

朝向决定线束怎么走、装配时手能不能伸进去。

量产阶段需要测试点，布完线再补往往没地方放。

选了买不到的器件，整版都要改。